Tulevan Xiaomi 16 -huippupuhelimen design paljastui mallinnoskuvassa

Xiaomi 16:n mallinnos. Kuva: Majin Bu.

Xiaomin tulevan huippupuhelimen Xiaomi 16:n design on paljastunut mallinnoskuvissa.

Kerrotun mukaan CAD-suunnittelutiedostoihin perustuvan mallinnoksen jakoi vuotaja Majin Bu.

Mallinnoskuva kertoo Xiaomi 16:n olevan varustettu edelleen tasaisilla, mutta reunat ovat hieman pyöristetyt. Takana vasemmassa yläkulmassa on lähes neliön muotoinen kamerakohouma, joka sisältää kolme kameraa.

Mallinnoksen perusteella Xiaomi 16:ssa metallikehys saattaa ulottua laitteen taakse ja takana olevan erillinen lasinen alue langattoman latauksen mahdollistamiseksi. Vastaavasta designista on huhuttu myös Applen tulevien iPhone-mallien osalta, mutta Applen osalta huhujen realisoitumisesta ei ole varmuutta.

Mallinnoskuvan yhteydessä on kerrottu Xiaomi 16:n sisältävän 6,32-6,36 tuuman näytön.

Xiaomi 16:n odotetaan sisältävän Qualcommin seuraavan sukupolven Snapdragon 8 -huippupiirin, joka julkistetaan Qualcomm Snapdragon Summit -tapahtumassa 23.-25. syyskuuta, vaikka Xiaomi on esittelemässä pian myös oman uuden järjestelmäpiirinsä Xring 01:n.

Xiaomin odotetaan julkistavan uudella Snapdragonilla varustetut huippupuhelimet ensimmäisten joukossa Kiinan markkinoille pian Qualcommin esiteltyä uuden piirinsä. Mahdollisesti Xiaomi 16:n julkistus tulee siis tapahtumaan jo syyskuussa.

Suomalaisittain Xiaomin uutuuksien mielenkiintoa syö se, ettei Suomessa Xiaomin tuotteita nykyisin myydä kovin laajasti, sillä kaikki merkittävät jälleenmyyjät Suomessa ovat lopettaneet Xiaomin kanssa yhteistyön yhtiön Venäjällä jatkaman toiminnan vuoksi.

Xiaomi 16:n CAD-kuva. Kuva: Majin Bu.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla